Chuyên mục
Đang trực tuyến : | 19629 |
Tổng truy cập : | 57,998 |
Khoa học kỹ thuật và công nghệ
LG thử nghiệm thành công truyền dữ liệu 6G sử dụng dải tần terahertz (23/08/2021)
LG cho biết đã gửi được tín hiệu viễn thông không dây 6G terahertz trong khoảng cách 100m trong môi trường ngoài trời trong dự án hợp tác với Fraunhofer-Gesellschaft.
LG đã gửi được tín hiệu viễn thông không dây 6G terahertz trong khoảng cách 100m.
Tập đoàn điện tử LG Electronics Inc của Hàn Quốc ngày 19/8 cho biết đã thử nghiệm thành công truyền dữ liệu 6G sử dụng dải tần terahertz, một bước đi trong nỗ lực chuyển sang công nghệ viễn thông thế hệ mới.
LG cho biết đã gửi được tín hiệu viễn thông không dây 6G terahertz trong khoảng cách 100m trong môi trường ngoài trời hồi tuần trước tại Berlin trong dự án hợp tác với Fraunhofer-Gesellschaft, tổ chức nghiên cứu theo định hướng ứng dụng hàng đầu châu Âu.
LG cho biết đã cùng với Fraunhofer-Gesellschaft phát triển bộ khuyếch đại công suất mới để truyền tín hiệu viễn thông ổn định trong dải tần terahertz 6G.
Dải tần cực rộng này có một vùng phủ sóng ngắn nhưng quá trình truyền phát và thu nhận tín hiệu anten hao tốn đáng kể năng lượng, do đó, để giải quyết vấn đề này cần bộ khuếch đại có công suất tăng cường.
Theo LG, bộ khuếch đại mới có thể truyền tín hiệu ổn định tối đa 15 decibel-milliwatts ở băng tần 155-175 gigahertz.
LG dự kiến công nghệ viễn thông 6G sẽ được thương mại hóa trong năm 2029, sau các cuộc thảo luận nhằm tiêu chuẩn hóa công nghệ này bắt đầu trong năm 2025.
Tập đoàn tin rằng mạng viễn thông thế hệ mới có thể cung cấp tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và độ tin cậy cao hơn mạng 5G và sẽ có khả năng đưa ra khái niệm Internet vạn vật Ambient (AioE), cho phép tăng trải nghiệm cho người dùng.
LG cùng Viện Khoa học và công nghệ tiên tiến Hàn Quốc (KAIST) thành lập trung tâm nghiên cứu công nghệ 6G năm 2019 cũng như đã kí một thỏa thuận với Viện nghiên cứu Tiêu chuẩn và Khoa học Hàn Quốc hồi năm ngoái để nghiên cứu công nghệ 6G./.
Nguồn: Thúc Anh/vietnamplus.vn
Ngày cập nhật: 19/8/2021
- Đột phá bán dẫn: Trung Quốc chế tạo wafer InSe 2D vượt trội hơn silicon (15/09/2025)
- Các nhà khoa học đã tạo ra được vật liệu siêu bền mới vượt trội hơn cả kim loại và... (08/09/2025)
- Tấn công đầu độc dữ liệu: mối đe dọa đối với tính toàn vẹn của hệ thống AI (03/09/2025)
- Turbine gió di chuyển trên đường ray công suất 3 MW (27/08/2025)
- Đột phá trong vật liệu lượng tử: hướng tới thiết bị điện tử nhanh gấp 1.000 lần (19/08/2025)
- Robot giao hàng tự động trên tàu điện ngầm: Bước đột phá trong logistics đô thị của... (11/08/2025)